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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37005회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 진공도금 · Vaccum Plating 진공증착ㆍ스퍼터링ㆍ이온플레이팅 등은 모두가 진공 용기중에서 막을 생성하는 기술로 진공도금 또는 화학적으로 PVD (Physical Vapor Depositi...
  • 불용성 무기물 또는 유기물을 방향족 아조 화합물 잔사를 갖는 아조계 계면활성제 및 미분말과 함께 수성 매체에 분산시킨후 금속도금욕에 첨가하여 전해 금속 이온을 ...
  • 반광택니켈 도금과 광택니켈 도금을 생성하는 불포화 유기 첨가제의 분자 구조와 새로 도금된 니켈이 촉매로 작용하여 일어나는 흡착, 수소화 분해 및 수소화 ...
  • 폐수의 재처리는 중금속이온의 농도가 일정수준 이상에서 계속 유지되어야 경제성을 갖는다. 도금후 피도금체에 묻어 나오는 세척액은 이러한 조건을 갖추고 있다.~
  • 도포된 HCD 아연피막은 수지상 방지제를 곡물 정제 제보다 더 많은 양으로 증가시킴으로써 설폰화 나프탈렌 포름 알데하이드 항수지제 및 저분자량 에틸렌 옥사이드 중합체...