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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이미다졸 및/또는 하나 이상의 이미다졸 유도체를 물의 존재하에 상기 이미다졸에서 질소를 4차화한 하나 이상의 유기화합물과 반응시켜 제조된 화합물이 알칼리 아연 전기...
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도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제...
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평활한 도금을 하기위한 요인과 평활제와 광태제의 작용기구, 그리고 전류분포 흡장수소, 내부응력, 밀착성, 경도, 도금욕 관리를 위한 관점에서의 양극의거동 및 배수처리...
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염막방식 스테인리스강 탈 스케일법의 실용화를 위하여, 그 염막 처리액의 스프레이 방법에 관하여 검토
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입자라는 고체와 액체가 도금욕과의 계면에서 반응이 일어나는 형상을 가지고 입자공석현상을 이해