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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Zn-Graphite 아연-흑연 나노입자 (Zn-Gnps) 복합피막은 전기화학적 전착법에 의해 제조되었으며 비교를 위해 순수한 Zn 도금도 준비하였다. 염분분무시험 및 전기화학적...
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광택제 함유 (0.4~6 A/sq dm) 가 얻어지는 광범위한 전류밀도에 대한 유기첨가제 (설포 알킬 폴리알콕실화 나프톨 및 벤질리덴-아세톤) 의 조합이 제안되었다. 주석 Sn(ii) ...
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니켈염과 차아인산소다을 주성분으로 하고 여기에 적당한 첨가제를 첨가하여 제조하고, 혼합 용액중에 소지금속을 침지하여 그 표면에 필요 두께의 니켈피막을 형형성시는 ...
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금은 시안화칼륨 KCN 욕에서 순수한 (001) 철 Fe 소재에 전착되었고, 전류밀도와 소재 온도가 금 Au의 핵생성 및 에피택시 epitaxy 에 미치는 영향을 전자현미경으로 조사했...