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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34138회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 분산도금 ㆍ Dispersion plating 분산도금 은 전기도금 및 무전해도금에 불용성 미립자를 분산하여 도금 금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금] 이라...
  • 인쇄회로 기판 ^ Printed Write Board (PWB) ^ Print Circuit Board (PCB) [인쇄회로] (PCB) 참고 [스루홀] [비아홀] [브라인드비어홀|브라인드 비어홀]
  • 전주를 응용한 공업류와 제작기술분야에 관한 설명
  • 크로메이트는 저렴하고 우수한 방식성능을 가지고 있어, 아연도금 강판, 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금에 대한 일시방청과 도장 하지재로서 많이 이용되고 있다. 그러나 ...
  • 알자크법 ㆍ Alzak Process 미국의 알코어 사가 개발한 알루미늄 [전해연마] 법으로 붕불산욕과 불산욕이 있다. 참고 [전해연마] [화학연마]