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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36453회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 몰리브덴 도금 용융점이 높으며(2623 'C) 열팽창계수가 낮은 금속으로 항공 우주 군사용 등의 고온환경에 사용된다.|1| 도금욕 100 g Potassium Fluoride Dihydrate 10 ml H...
  • 6가크롬의 활성탄에 의한 흡착, 용리, 평위에 관하여 실험하고, 그 흡착속도, 흡착화학종, 흡착능에 관하여 실험하였다.
  • 주석-납 합금 도금액 분석 ^ Tin-Lead Alloy Plating Bath Analysis Tin (주석) 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 삼각플라스크에 채취한다 증류수 100 ㎖ 가한 후, 20 % HCl 20 ㎖ 를...
  • 미세 피치 SMT 및 BGA 패키지 장치에 대한 최종 PCB 표면 마감으로 ENIG (무전해니켈 / 치환 금도금)이 광범위하게 적용됨에 따라 성가신 블랙패드 현상이 널리 퍼...
  • 항공기는 복합재료를 적용 발전하고 있으나, 몇가지의 문제점이 남아 있다. 내열성 성형가공성이 우수한 재료의 개발과 저코스트 고품질 구조재의 제조에 역점~~