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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 유기 첨가제는 일반적으로 높은 종횡비 장점을 필링 보이드 형성을 방지하기 위해 구리 (Cu) 에 펄스 전착이 사용된다. 유기 첨가제에 의해 수정된 도금액의 화학 역할이 구...
  • 금속층의 전기주조는 약 200년 전이다. 지난 세기의 30년 동안, 전기성형은 치과인상 또는 금속 층으로 모델다이를 코팅하는데 점점 더많이 사용되었다. 주로 구리가 코팅에...
  • N = C-(SM)-Q 로 구성된 유형의 복소환 광택제를 포함하는 피로인산 구리전기 도금액용 광택 조성물
  • Zinex Nickel-Free ViroBlack은 미리 혼합되어 바로 사용할 수 있습니다. 온도를 140°로 조정하십시오.
  • 실제 도금 혼합 폐액처리로 열가수분해법을 적용한 실험