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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3203회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 전기 구리 양극 ^ Electrolytic Copper for Plating Anode 전해정제로 만들어진 구리를 [전기구리] 라하며 99.99 % 이상으로 [덴드라이트](Dendrite) 결정조직을 가지고 있...
  • 본 발명은 다층 프린트배선판 또는 웨이퍼의 구리 미세배선의 비어홀이나 홈부 등의 내부를 전해구리도금에 의해 석출동으로 매설하는 경우에 사용하는 구리도금액...
  • 알루미늄은 매우 간단하게 처리 할 수있는 수용성 화학물질을 사용하여 양극산화처리 한다. 그러나 현재 많은 공장에서 재활용 장비를 사용하여 화학물질 수명을 연장하고 ...
  • 구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu...
  • 시안화물을 제거하기 위해 황산염으로 광택 금도금을 처리하는 것은 현재 여러 금도금에 사용중이다. 어떤 경우에는 프로세스를 최적화 할수있는 범위가 있다. 현재의 연구...