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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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시안화구리 도금의 도금조건 및 첨가제의 전류효율에 있어서 영향
Effect of plating condirions and additives on current efficiency in copper cyanide baths

등록 : 2008.08.06 ⋅ 75회 인용

출처 : 금속표면기술, 19권 1호 1968년, 일본어 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.22
광택, 음극분극, 평골화, 결정구조, 양극분극등에 관하여 보고하였고, 음극 및 양극 전류효율에 관하여, 도금액조성 전해조건 첨가제 등의 영향을 검토한 보고서