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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11596회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • SEK-670은 특정유해물질(Pd, Cd, Cr+6, Hg)를 전혀 함유하지 않은, 환경대응형 무전해도금액 이다.
  • 전기구리 ^ Electrolytic Copper Anode [전기분해]로 얻어지는 구리로 순도는 높으나 메짐성 있어 가공이 곤란하다. [전기도금]에서는 [시안화구리도금|시안화 구리도금]의 ...
  • 음이온 및 유기물의 있어서, 요소첨가의 효과를 상세하게 검토하고, 최적 조성욕의 전착조건이 전착응력, 표면경도, 전류효율, 표면형태, 단면조직, 표면 거칠기등에 주는 ...
  • 실제의 현장에 사용되는, 생산성을 향상하기위한 도금치구의 실시예에 관한 설명
  • 정전위 펄스전해법에 의한 카드뮴-텔루륨 CdTe 박막을 만들고, 피막의 특성과 전기화학 광전지에의 적용 가능성을 검토