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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3212회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 이 가이드는 탈지 및 컨디셔닝 트리트먼트를 다룬다. 금속 전착 전에 사용되는 침지 전착 / 스트라이크 절차는 전착 또는 자가 촉매 화학적 환원에 의해 후속적으로 알루미...
  • IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...
  • 트리옥산 ㆍ Trioxan CAS No 110-88-3 C3H6O3 = 90.08 g/mol 융점 63~64 ℃ 비점 114.25 ℃ 물에 21.1 g/100 ml 용해 [포름알데히드]의 환상 3량체 비교적 안정화되어 224 ℃ ...
  • 염산함유 염화구리 폐액에 염화구리에 대하여 당량비 이상의 진한 황산을 가하고, 감압 증발 농축시킨 후, 생성된 황산구리를 알코올 또는 아세톤에 침지하고, 여과하여 얻...
  • 산화, 환원, 중화응집, 침전분리, 부상분리, 막에의한 고액분리, 슬러지의 탈수, 모래여과등의 각 처리기술의 요점에 관하여 설명