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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34139회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 악셀레이터 · Accelerator 비전도 수지의 무전해도금 전처리 과정 중 무전해도금의 초기 석출을 일으키기 위한 촉매 처리제다. 일반적으로 0.1~0.4 g/l PdCl2 5~30 g/l SnCl...
  • 테나셀 ㆍ Tena Cell 임의의 반경 동심원통의 일부를 대향하는 조벽으로 하고, 이 동심원통의 반지름을 따라 원통 사이의 임의의 위치에 2장의 평판을 삽입하여 양극 및 음...
  • 교류 임피던스법에 의한 표면피막의 전기적 특성을 조사하고, 피막의 화학구조와의 관련성에 관하여 검토
  • 알루미늄 아노다이징후 피막표면에 칼로 긁은 자국이 미세하게 발생합니다 크기는 2mm - 5mm정도입니다. 공정은 압출판재 cnc가공=> 세라믹연마(샌딩)=>아노다이징 그런데 ...
  • 도금막의 미세구조를 도금막의 단면방량으로 투과전자현미경으로 관차하고, 소지와 도금막과의 계면 형태를 직접관찰하고, 소지와 도금막과의 결정학적 정합형태에 관하여 소개