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아루미나 세라믹상의 무전해 Ni-W-B 도금에 관한 연구
A study of the electroless Ni-W-B deposition on alumina ceramics

등록 2008.09.12 ⋅ 52회 인용

출처 금속표면처리, 22권 4호 1989년, 한글 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
저온과 저 pH에서 우수한 도금성을 나타내는 DMAB을 환원제로 Ni-W-B의 삼원계 무전해 도금피막을 만들고, 황산니켈, 구연산소다, 텅스텐산소다의 농도를 변화시켜 이들 성분이 도금속도, 피막의 조성, 전기비저항 등의 성질에 미치는 영향을 조사했다
  • MSA 주석도금액 분석 ^ MSA Tin Plating Bath Analysis|1| Sn 분석 도금액 2 ㎖ 를 정확히 코니컬 비이커에 취한다 물 100 ㎖ 와 20 % HCl 10 ㎖ 를 가한다 [로셀염] 5 g 을...
  • 반도체 칩의 소형화 대용량화 고속화에 따라 반도체 패키지의 박형화 다핀화 고집적화가 이루어지고 있다. 최근 위이퍼 레벨 CSP가 대부되고 있고 SiP, SoC 기술이 발전하는...
  • 연구에서는 구리니켈 CuNi 합금도금을 위해 구연산을 착화제로써 사용하였을 때, 도금액의 pH 가 도금층의 물리적, 화학적, 전기화학적 특성에 미치는 효과를 살펴보았다. ...
  • 구리-니켈-크롬도금계의 내식성의 평가방법을 확립할 목적으로, 구리 니켈 및 크로모금을 경강판의 단일 전극 및 이들의 도금을 조합한 복층도금전극게의 부식거동을 정전위...
  • 팔라듐 Pd 촉매부여 처리 대신으로 니켈 Ni 스트라이크 도금액의 구성성분이 무전해 Ni 도금액과 유사하기 때문에 Ni 도금액의 착화제가 구리 Cu 위에 석출하는 Ni 결정상태...