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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37701회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 임의의 막두께 및 임의의 막조성으로 구리 또는 니켈과 같은 금속 또는 활성화된 부도체 소재에 땜납을 자기촉매적으로 도금할수 있는 무전해 땜납도금욕을 설명했다.
  • 수성 조성물은 말레익산 및 양이온성 계면활성제, 쯔비터이 온성 계면활성제, 양쪽성 계면활성제 또는 이들의 혼합물로 구성된 계면활성제를 포함한다. 상기 조성물은 실질...
  • 도금을 수용할수 있거나 그러한 도금을 수용할수있는 표면을 제공하도록 처리된 소재표면 위에 크롬을 무전해 또는 촉매도금을 위한 수용성 도금욕이 여기에 설명하였다. 이...
  • 캔으로 사용되는 알루미늄 재료로서 2 피스의 D&I 식료캔의 보이재로 사용되는 것과 식료캔과 식품갠에 사용되고 있다.
  • 금속표면처리 1997년 2월호에 게재된 1996년 저자 리뷰 경쟁이후 현장에서의 발전을 다루었다. 1997년도의 도금관련 개발된 자료