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도전성 페스트에 의한 미세회로 패턴의 선택적 무전해 구리도금
Selective electroless copper plating on minute circuit pattern using of conductive paste

등록 : 2012.07.06 ⋅ 72회 인용

출처 : 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
나노 페스트로 인쇄된 미세패턴의 전기전도성을 향상할 목적으로 나노 페스트 패턴상에 실시한 신규 무전해 구리도금액의 개발내용을 소개. 은 페스트를 인쇄 소성한 회로 패턴의 적용예도 소개 [導電性ペーストによる微細回路パターンへの選択的無電解銅めっき]
  • 한국에서의 전기도금 분야에 대한 특허출원은 '90년대에 들어와 활성화되기 시작하였는데, 대체로 아연 Zn, 주석 Sn 계 등의 일성분계 도금과 전기 합금도금 분야에서 성장...
  • 착화제로 주석산소다 (로셀염) 나 에틸렌디아민 (EDTA) 계, 환원제로 포르말리을 사용한 무전해구리 도금액의 조성이 공업적으로 넓게 사용되고 있다.
  • 무전해니켈도금의 기초이론과 특징등 설명 Properties of Electroless Nickel Processes * high hardness * good abraison resistance * applicable on several base materi...
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  • GEOMET® 321은 패스너 및 다양한 금속 부품을 부식으로부터 보호하기 위해 적용되며 많은 산업 분야에서 사용됩니다. PLUS, DACROLUB 또는 GEOKOTE 와 결합하여...