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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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도전성 페스트에 의한 미세회로 패턴의 선택적 무전해 구리도금
Selective electroless copper plating on minute circuit pattern using of conductive paste

등록 : 2012.07.06 ⋅ 70회 인용

출처 : 표면기술, 62권 8호 2011년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.08
나노 페스트로 인쇄된 미세패턴의 전기전도성을 향상할 목적으로 나노 페스트 패턴상에 실시한 신규 무전해 구리도금액의 개발내용을 소개. 은 페스트를 인쇄 소성한 회로 패턴의 적용예도 소개 [導電性ペーストによる微細回路パターンへの選択的無電解銅めっき]
  • 밀착성 크롬도금은 소재의 밀착성 철함유 도금처리한 다음 크롬산 양극처리 및 처리된 철 함유 도금에 크롬을 전착시키는 단계를 포함하는 공정을 통해 금속소재상에 얻을수...
  • 호페이트 · Hopeite 황색ㆍ백색ㆍ무색ㆍ회색 또는 갈색의 투광성 인산아연 수산화물 Zn3(PO4)2·4H2O 을 말한다. α-Hopeite 와 β-Hopeite 두 종류가 있으며, 물분자가 서로 ...
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  • 여러 종류의 전해착색 피막에 관하여 아노딕 스티립핑 법을 활용하여, 재 아노드 산화시의 담색화 및 탈색 현상을 전기화학적인 면을 중심으로 조사
  • HCFC계 세정제의 특징, 용도, 대기방출문제와 환경의 영향등과 새로개발된 밀폐형 세척기등에 관한 설명