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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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솔더 기술적으로 기판의 용융 온도보다 훨씬 낮고 일반적으로 450 ℃ 미만인 세 번째 "충전제" 금속을 사용하여 두개의 기본재료를 결합하는 것으로 정의된다. 납땜합금은 연...
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시판의 첨가제를 이용한 아연도금의 선형성장을 제어하는 도금과전압을 변화하여, 첨가제가 도금아연의 성장과 형태 및 그 결과의 결정구조에 있어서 영향을 관하여 검토
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수용액에서 금속이온의 자촉환원에 의한 무전해도금으로, 금속염, 금속이온 착화제, 환원제, 도금욕의 pH를 조정제 등의 염기로 만들어 진다.
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반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금...
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1877년에 제분소의 유리온도계와 같은 기구의 유리전구를 특정 액체로 채우고 외부를 거울로 도금한 다음 그 위에 다양한 금속을 도금했다. 액체에 내의 움직임을 관찰하고 ...