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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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활성화된 전기 부전도성 재료를 구리염과, 구리의 침전을 가속화하는 구리환원제 및 구리착화제를 함유하며 PH가 약 6 내지 7.5인 용액에 침액하여 전해되는 동안 15 내지 5...
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철강소지상의 도막, 라이닝막, 도금두께등 비자성피막두게를 비파괴측성하는 측정기로서 현재 사용되는 전자식.영구자석식 막후계의 원리, 조작방법, 사용상의 주의점에 관...
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초기 단계와 도금조건의 정상상태에 따른 전해니켈 시막의 인 분포와 함량을 설명 하였다. EPMA, GDOES 및 AES 측정결과, 초기단계에서 증착된 피막의 인광 함량이 다음 정...
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콜로이달 실리카졸에 수산을 첨가한 용액에 양극산화 알루미늄 기판을 침지하는 방법에 관하여, 조제조건과 실리카의 피복력 및 실리카피복의 기구를 밝힐 목적
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Cu 소재에 Al 의 광택 도금을 형성하기 위해 1,10-페난트롤린(Phen)을 함유하는 1-에틸-3-메틸이미다졸-륨 클로라이드 및 알루미늄 클로라이드(EMIC-AlCl3)의 이온성 액...