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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...
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주석-납 Sn-Pb 대체도금에 주목하여, 그중에 유용한 도금이라 판단되는 순 안티몬 Sb 도금 및 합금계 도금을 반도체 리드프레임에 실시하여, 납땜 퍼짐성과 내 위스커성 등...
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열가소성 플라스틱 ^ ThermoplasticㆍThermosoftning Plastic 사슬형태의 분자 구조가 열을 가하면 분자일부가 끊어져 액체상태가 되어 성형이 가능하고, 냉각하면 고체상태...
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니켈도금후 (60미크론) 횽해(20미크론)를 하는 공정이 있는데, 박리액이나 화학연마액은 표면조도와 용해력에 문제가있어서, 전해연마로 할려고 합니다, 전해연마액의 조성...
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코발트니켈합금도금욕의 욕조건과 석출속도 및 도금피막 조성과의 관계를 밝히고, 좋은 조건을 결정할 목적의 실험