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A. Dikusar 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지금까지의 무전해도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 특히 전자부품의 표면처리에 필요불가결한 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여 도금기술의 동향 및 용도...
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다공성 크롬도금은 보통 경질크롬도금 두께가 0.1 mm 또는 그이상인 것으로, 다공성을 가진 표면형태로 해부는 목적은 윤활유가 다공성표면에 유막이 형성되어 윤할한 ...
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새로운 기술을 더욱 발전시키고 도금된 피막의 속성을 즉흥적으로 개선하고 할당 범위를 확장함으로써 실용적이고 이론적으로 매우중요 할수있다.
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반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
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일부 표면 코팅은 금속 표면을 보호하고 스케일 생성을 줄일 수 있다. 이를 바탕으로 생체모방 물질인 폴리도파민(PDA)은 많은 재료 표면에 안정적인 코팅을 형성할 수 ...