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A. G. Belobaba 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금두께의 간리에 따라 크롬의 전류효율에 관하여, 욕조성 및 전해조건의 영향을 검토
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무전해도금된 Ni-P 도금의 경도는 열처리에 따라 매우 다양하므로 적절한 온도에서 열처리할때 매우 높을수 있다는 것은 잘 알려져있다. 그러나 고온에서의 경도는 측정...
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Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 ...
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전기 니켈도금 불량대책 ^ Nickel ElectroPlating Trouble shooting 밀착불량 밀착불량 (박리, 기포, 낮은 밀착강도) 은 일반적으로 부품 표면의 전처리 불량 또는 활성화 ...
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아연 Zn 계 복합도금 강판은 입자가 분산되어 있어 아연도금 또는 아연 합금도금강 보다 내식성이 우수한 것으로 예상된다. 따라서 도금구조를 제어하고 이에 따라 내식성을...