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A. Ul-Hamid 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...
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최근 금도금에 관한 기술 동향을 알아보기 위해 2001~2004 년 까지 일본에서 출원된 특허를 조사하였다. 여기서는 직접 금 Au 도금에 관한 출원 약 20 건 중 전해도금이 3 ...
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구리 금속화의 도금은 소량의 염화물, 억제기, 촉진제 및 레벨러를 포함하는 산성 황산구리 용액에서 이루어진다. 트렌치의 비아 충진은 용액내 첨가제간의 복잡한 상호작용...
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저온과 저 pH에서 우수한 도금성을 나타내는 DMAB을 환원제로 Ni-W-B의 삼원계 무전해 도금피막을 만들고, 황산니켈, 구연산소다, 텅스텐산소다의 농도를 변화시켜 이들 성...
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다랑 함유된 규소의 화학적 성질을 고려하여, 불화물 이온을 함유한 알칼리욕을 이용한 양극산화법, 불화물과 탄산염을 첨가한 아민 알칼리욕 및 다가 알코올을 첨가한 액중...