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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 테프론 복합 무전해도금 ^ Teflon Composition Electroless Plating [테프론]은 미국 DuPont 사가 개발한 Poly Tetra Fluor Ethylene ([PTFE]) 수지를 말한다. 이 수지를 매...
  • N-메틸 피롤리돈 (NMP) 및 벤조산 메틸 에스테르를 주용매로 사용, γ- 부티로 락톤 및 벤질알코올을 보조용매로, 포름산을 활성화 제로, 16 개의 알킬 3 메틸 브로마이드 (C...
  • 구연산염 용액에서 구리의 전착은 도금욕의 pH 함수로 조사 되었으며 500 nm 트렌치의 충전에 적용되었다. 구연산 수용액에서 구리도금을 사용하여 서로 다른 우세한 구연산...
  • 격막을 이용한 전기도금 방법을, 전압손 및 격막의 사용효과에 관하여 실용적 검토와, 배치환원 처리한 용기외 전형 반응기와 조합된 경우 얻은 Fe(iii)의 환원반응 촉진효...
  • 반갑습니다. 이런 유용한 싸이트에 질문을 하게 되어 영광입니다. 다름이 아니라... 이번에 저희가 개발한 부품에 동도금을 약 0.25mm 정도 올려야되는데 베이스가 되는부분...