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검색글 A.Chitharanjan Hegde 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄 및 390 알루미늄 합금 피스톤과 같은 알루미늄 합금 기재(16)을 철로 도금하는 방법은 상기 알루미늄 함유 기재를 산 처리액(14)에서 음극으로 활성화시키는 단계...
  • 도전성 충진해를 프라스틱에 혼입하여 도전성을 부여한 전자파공해에 대한 방법으로, 중요 충진재의 문제점, 하우징의 문제점에 관하여 설명
  • 철강 소재의 아연도금 ^ Zinc Electroplating (with Chromate) 1 전처리 탈지 [산성탈지] • [침지탈지] [회전바렐] (미즈ㆍ가랑) 처리 2 전해탈지 [전해탈지| (-) 전해탈지]...
  • 스테인레스 스틸은 지금까지 아름다운 외관과 내식성에 따라 금속 소재 그대로 사용되는 경우가 많지만, 내열성 등 특성면에서의 개선이 요구되고 있으며, 최근 수요의 다양...
  • 무전해 코발트 도금 ^ Electorless Cobalt Alloy Plating 무전해 코발트도금|1| 자성 도금용으로 전자산업의 Memory Disk 와 Storage Device에 사용 30 g/l Cobalt Chloride...