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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Aluminum Substrate 알루미늄은 수용액 중에 부식성이 심하여 도금전 부식을 최소화하기 위하여 중간 층에 아연치환법 ([징...
  • 철강의 도장전처리로서의 인산염피막처리가, 일본시장의 양산라인에 채용된 시기는 소화28년경이다. 각종 수지도료가 급속히 발전한 소화30년에서 35년 굘려서, 각종린산염 ...
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  • PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...
  • 마그네슘(Me)은 실용 금속중상 가장 가벼운 물질입이다. Mg 는 전자파 차폐 및 재활용 능력 등 많은 우수한 특성을 가지고 있어 정보통신기술, 자동차 부품 등의 분야에서 ...