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A.K. Sharma 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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엔지니어링 플라스틱의 도금 ^ Engineering Plasting Plating → [엔지니어링플라스틱|엔플라] [비전도소재도금|비전도 소재의 도금] [소재별도금] 참고 [ABS] [ABS수지도금|...
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황산구리 도금액의 관리 ^ Copper Sulfate Plating Bath Control 황산구리 도금액은 예로부터 사용된 도금액으로 [인쇄롤러] 및 [전주], 하지 도금 등에 사용되었으며, 근간...
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전기화학적 양극산화법에 의해 생성되는 광촉매용 산화티타늄의 산화과정시 산화피막의 성장과 더불어 나타나는 표면현상과 피막두게, 기공성 셀의 변화등 산화피막의 ...
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부식전류 ^ Corrosion Potential (Current) [갈바닉부식전류|갈바닉 부식전류] 참고 [부식전압] [전위차] [부식시험]
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기본적인 처리액조성을 가진 도포형 크로메이트에 관한 연구결과를 기초로 피막구조, 방식기구에 관하여 소개