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AA2024-T351 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Pd-Sn으로 활성화된 스테인리스 스틸 소재에 무전해 팔라듐 도금의 촉매를 다루었다. Pd(IV) 종은 Pd-Sn으로 활성화된 기판에 공존하는 SnO~와의 상호 작용에 의해 안정화될...
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전기도금공장에서 생산하는 전기도금 강판의 품질에 중요한 역할을 하고 있는 유기첨가제(hydroquinon, USS-P, citric acid)에 대한 공정분석 방법을 확립하여 관련 제품의 ...
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구리전기도금에 의한 충진을 조사하기 위해 인쇄회로 기판에 레이저어블 레이션에 의해 형성된 구멍 크기가 85 mm 및 110 mm 인 블라인드비아를 사용했다. 제조된 도금...
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The Everon BP process is designed to autocatalytically deposit semi-bright nickel-phosphorous alloys, containing 8?10% phosphorous, onto catalyzed copper and alu...