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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17615회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아스펙 ·Aspect 가로와 세로의 비율을 말하며, PCB 와 같은 스루홀 도금에서 두께를 홀의 크기를 나눈값의 비율을 말한다. 이 비율은 홀의 깊이에 대하여 얼마 만큼의 두께...
  • 열적으로 기화된 아연, 알루미늄 및 마그네슘의 지르코늄 기반 전환이 디메틸석신산의 화학 흡착에 미치는 영향을 연구하였다. 두 가지의 경쟁적인 화학 흡착 메커니즘이 계...
  • 알루미늄의 화학연마 ^ Aluminium Chemical Polishing 화학연마 |1| 10~12 % 인산알루미늄 (AIPO) 64~70 % 인산 H3PO4 2.8~3.2 % 질산 HNO3 0.01~0.02 % 구리 Copper 17~23 ...
  • 위생 침지의 운영, 안전한 침지, 금속폐기물의 고정 (Fixation), 혹은 포장 (Capsule) 에 넣어 버리는 방법등이 있으나 이러한 것들은 비실용적이며 예상되는 금속 폐기물의...
  • 도금 / 금속 마감 산업은 거의 모든 주요 제조 노력에 중요한 지원 역할을 한다. 그러나 현대적인 도금 및 표면 마감 관행이 마감 작업으로 인한 오염 가능성의 대부분을 제...