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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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설파민산 ㆍ Sulfamic Acid ^ Amidosulfuric Acid Sulfamic acid 또는 아미드황산 H3N+SO3- 로 표시되는 무색의 고체 물에 용해되는 강산이다. 도금에서는 고속 니켈도금인 ...
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군사 예산 삭감은 고급 기술로 해결할 수있는 반복적 인 작업을 수행하는 데 소요되는 노동력의 더 큰 보존을 요구한다.
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안녕하세요... PCB 동도금 공정의 전처리 장비 조건에 대하여 질문하고자 합니다. Build Up 제품을 제조하는데요... 전처리 구간 (클리너~산수세)의 E-duct, 펌프, 여과기 ...
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불화티타늄 / 지르코늄산과 아미노트리 메틸렌 인산 (ATMP) 상온용액에서 AA 6061의 침지전환피막을 실험 하였다. 전환피막의 형성과정과 부식방지 성능은 각각 전기화학 시...
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각종 무전해 코발트-인 Co-P 도금욕을 이용한 자기테이프를 만들어, 제작조건, 녹음재생 특성, 기계적 특성, 내환경에 관하여 비교검토