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Akihiro Sano 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속의 버프연마마무리에 관하여, 버프의 요소와 특성, 버프연마제의 종류와 공급법, 버프연마조건, 근년개발된 습식버프경면연마법 및 연마품의 평가법에 관하여 설명
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TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 ...
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미국 내 수많은 금속 도금 및 처리 시설에서 대량의 유해 폐기물이 대부분 수용액 또는 슬러지 형태로 발생하고 있다. 규제 압력, 향후 책임, 그리고 제한된 매립 공간으로 ...
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인바합금 전석막의 두께 (100 μm 이상) 을 만들고, 그 열팽창 특성으로 열팽창 거동 및 열처리에 의한 선형장계수의 변화에 관하여, 가열에 의한 전석막의 구조 및 조직...
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스퍼터링 증착법 등의 건식 성막법에 도금법을 비롯한 습식 성막법은 벨자 (bell jar) 등의 진공용기를 사용하지 않고 대기 개방계에서 할수있는 것부터, 대면적에 비교...