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Akishi NAKASO 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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하나의 시험판으로 첨가제의 과부족, 불순물의 유무등, 욕조성의 변화와 음극전류밀도의 분포 연구등을 보고
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시안화 금도금욕 ^ Gold Cyanide Plating Bath 오래전부터 사용된 금도금액으로 여러 합금성분을 이용한 다양한 색상의 출현이 가능하여 장식품의 얇은 도금에 많이 이용된...
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SUS 304 판재(두께 45μm)의 Photo Etching과 각종 구리도금액의 Electroforming을 위한 도금 특성 연구결과
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첨가제가 설폰산소다 50~200 g/L, 티오요소 30~120 g/L, 안식향산 1~5 g/L, 사카린 12~30 g/L 및 폴리에틸렌글리콜 60~150 g/L 조성되는 첨가제를 0.2~4.0 ml/L 첨가하여 만...
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황산, 알칸설폰산 및 알카놀설폰산 및 그 유도체로 부터 선택된 화합물, 과산화수소, 테토라졸 및 그 유도체로 구성된 군으로 부터 선택된 화합물, 구리보다 전위가 귀한 금...