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검색글 Alan A. Haleky 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34112회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 황산 · sulfuric acid 중요 무기산의 하나로 분자식 H2SO4 의무색ㆍ무취의 끈끈한 유상 액체로 저온에서는 결정되며, 가열하여 290 ℃ 에서 SO3 를 내면서 분해 (발연황산) ...
  • 구리 ㆍ Copper (Cu) 전기전도성이 모든 금속중에 두 번째로 높으며, 연전성과 연성이 뛰어난 금속으로 전기 또는 [무전해도금] 공업에많이 이용된다. [구리도금] [무전해구...
  • 하드 디스크의 하지 도금기술에 있어서 전처리프로세스의 각 역할과 하지용 무전해 니켈도금피막의 요구사항에 대한 설명
  • 식품첨가물 폴리인산소다의 주성분인 트리인산소다를 착형성제로한 구리-주석 Cu-Sn 합금조금을 개발과 분극곡선의 측정에 의한 공석거동, 합금조성에 있어서 전석조건의 영...
  • 무연 및 무카드뮴욕에서의 무전해 니켈도금 기술이 개발하였다. 자기촉매화에서 니켈 석출 속도가 22.4 ㎛ 임을 보여주었습니다. 이는 도금조 온도와 pH 값의 증가에 따라 ...