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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 합금은 그 우수한 장점으로 여러 산업에 넓게 이용되고 있다. 순수한 알루미늄의 표면에 부식을 방지하기 위해 얇은 산화물층이 있으며, 다른 원소를 추가 할때 얻...
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도금법으로 섬유표면에 금속피막을 복합화된 도저성 섬유에 관하여 소개
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금은 양호한 전기적 특성 및 높은 연전성을 갖고, 화학적인 안정성도 우수하기 때문에, 전자 부품에 있어서의 배선 재료, 접점 재료 뿐만 아니라 스페이스 셔틀의 박막 방어...
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여러방면의 하이테크 분야에 자기실드가 주목받기 시작 하였다. 여기에 자기실드의 원리와 필요성을 해설하였으며, 이 대책으로 실드재료및 효과적인 방책에 관하여 재료복...
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범핑 또는 언더범핑 금속화 재료로 무전해니켈 (EN) 의 적용이 증가함에 따라 마이크로 전자패키징 엔지니어는 EN 도금의 고유응력을 더 깊이 이해하고 제어해야한다. 이 작...