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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38083회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일반적으로 ABS는 크롬과 황산의 혼합 용액에서 에칭 처리를 실시한다. 이에 따라 ABS 의 부타디엔 성분을 선택 용해, 표면에 미세한 요철을 형성시키고, 거기에 금속 피막...
  • 전자 패키징 산업에서 납땜 재료는 다양한 마이크로 전자 네트워크를 연결하는 데 필수적이다. 솔더는 조인트의 신뢰성을 보장하고 마이크로 전자 패키징 장치를 보호한다. ...
  • 인산아연 처리기술은 예로부터 발전하여 철기를 시작으로 지금까지 많은 용에 응용 개량되어 왔다. 일본에서의 안산염 처리기술의 공업적 이용이 80년이상 되었다.
  • 포토에칭기술에 있어서 물리화학적성질 및 포토에칭 프로세스에 관한 개요를 설명
  • 본장에서는 다음과 같은 부품표면에 가해지는 산업적공정에 대하여 다룸: 1) Chemical cleaning 2) Mechanical cleaning and related surface treatments 3) Diffusion and ...