검색글
Alvaro Meneguzzi 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
티오요소와 POELE 를 첨가한 황산산성 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 합금도금에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 합금도금을 만들기 위한 실험
-
무전해 도금 공정은 크게 소재 세척, 시드 형성(활성화제 형성), 무전해도금으로, 시드 형성 단계에서 가장 널리 사용되는 활성제는 팔라듐 Pd 이며, 이 Pd 시드층의 형성을...
-
금 Au 도금의 두께테스트는 금전주 공정의 일관성을 입증했다. 즉, 전력, 노출된 표면적, 처리시간 및 전해질의 양을 동일하게 설정하면 동일한 두께의 금이 도금된다. 경도...
-
팔라듐 사용량을 증가하지 않고 ABS 성형품의 도금석출이 어려운 부품에 도금석출하는 기술을, 저 팔라듐 농도조건에 있어서 도금석출을 가능하게하는 사례를 해설
-
검토된 수용액의 부동태 및 몇가지 제안된 부동태 모델이 개요다. 아세트산-아세트산 무수물에서 비 수용성 용액의 부동태 관찰되었고 전압측정에 의해 특성화되었다. 이러...