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An-Kong Hsieh 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개
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산성아연도금욕에서 아연의 직류도금 거동에 대한 세가지 유기첨가제의 영향과 나노결정질 아연도금의 구조를 PDP 기술, X-선회절 및 주사전자 현미경 검사법으로 조사...
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구리 도금을 0.01M Cu2+ 이온을 함유한 CuSO4로 첨가된 pH 8 EDTA 용액으로부터 304 스테인레스 스틸 소재에 성공적으로 도금되었다. 순환 전압전류법 분석에 따르면 – 1.1V...
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황산, 염화물, 칼륨, 나트륨 및 암모늄이 아연 전착속도, 광택 및 전착 경도에 미치는 영향을 다루었으며 연구의 일부를 공개하였다.
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