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Applied Electrochemistry 113건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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질산은 Ag 이나 황산 카드뮴 수용액에서는 평골한 (치밀전착) 도금이 어려우며, 염화니켈이나 황산코발트의 수용액은 평골한 도금이 가능한 이유와 평골제나 광택제의 작용...
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ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다...
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AB5 type 수소저장 합금중 MnNi5 보다 이론용량 (mAh/g) 이 크고 활성화 속도가 빠른 LaNi5 를 기본조성으로 하고 전극특성을 향상시키기 위해 니켈 Ni 및 구리 Cu 무전해도...
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염화주석 (SnCl2.2H2O) : 10~40 g/ℓ, 수화된 황산아연 (ZnSO4. 7H2O) : 10~ 60 g/ℓ, 염화티타늄: 5~50 g/ℓ, 소디움 시트레이트 하이드레이트 (Na3C6H5O7) : 40~150 g/ℓ, 주...
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고속 무전해구리도금을 리간드로 EDTA 를 사용하고 주염으로 황산구리를, 환원제로 차아인산소다를 사용하여 주철 소재에 적용하였다. 도금욕의 조성은 7.5 g/l CuSO4.5...