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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금속 불순물 제거 ^ Heavey Metal Impurities Remove 도금액을 장기간 사용하면 도금액중에 낙하된 도금물의 용해, 공급되는 양극으로부터 발생되는 금속 불순물 이온, 사용...
  • 부식환경에서 구리와 그 합금의 부식과 부식 억제제에 대한 주요 부식억제제 그룹을 소개하였고 흡착모델에 대하여 검토하였다. 이 작업의 주요 부분은 구리 및 구리 합금의...
  • 고속도금의 개발에 있어 각광을 받고 있는, 고전류밀도에 견딜수 있는 용액의 고속유동 또는 음극운동을 시키는 공정이 다루어 졌으며 크롬 구리 니켈 아연및 은의 공업적 ...
  • 무전해 도금기술을 사용하여 섬유를 니켈 박막으로 도금하였다. 금속은 SEM 분광법에서 볼수 있듯이 측면 중첩없이 섬유를 균일하게 도금하여 작은 직경 섬유고유의 큰 표면...
  • 이 출원은 abrahaam M. max. 일련 번호 613,215, 필드 1945년 8월 28일, 현재 특허 번호 2,475,974의 공동 출원중인 출원에 관한것이다. 본 발명은 산성도금액으로부터 구리...