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구리도금용액
Copper plating solution

등록 2008.09.17 ⋅ 35회 인용

출처 미국특허, 1949-2482354, 영어 2 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.06
이 출원은 abrahaam M. max. 일련 번호 613,215, 필드 1945년 8월 28일, 현재 특허 번호 2,475,974의 공동 출원중인 출원에 관한것이다. 본 발명은 산성도금액으로부터 구리의 전착에 관한 것으로, 특히 이러한 조로부터 구리판의 품질을 향상시키는 첨가제에 관한 것이다.
  • 인은 3가와 5가의 2종의 원자를 가지고 있으며, 여러 종류의 옥소산 및 그 염의 존재가 알려져 있다. 이들중 가장 안정적인 올소인산, 올소인산의 낮은 산산화수의 옥소인산...
  • 저희는 피스톤 경질 크롬 도금을 하는 업체입니다. 액관리를 어떤방법으로 해야 하는지..(현 사용방법 : 도금후 필터 2번 거친후 다시 도금탱크로 들어옵니다.그담 전해 시...
  • 박물관에 노출되거나 보관된 은 Ag 공예품 표면의 변색은 전시하기에 부적합하다. 이 연구에서는 탄산나트륨 전해질에서 은/알루미늄의 전기화학 갈바닉 전지에 의한은 인공...
  • 전기도금공장에서 생산하는 전기도금 강판의 품질에 중요한 역할을 하고 있는 유기첨가제(hydroquinon, USS-P, citric acid)에 대한 공정분석 방법을 확립하여 관련 제품의 ...
  • Mg 합금 AZ91D에 Ni-P 합금도금의 비시안 도금공정을 제시했다. Mg 합금 AZ91D에 Ni-P 도금의 전이로 아연도금이 사용되는 무전해 니켈도금의 새로운 공정 흐름을 적용함으...