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Arata SUDA 8건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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구리 및 구리합금의 부식억제제에 대한 새로운 정량적 부식시험 절차가 개발되었으며, 시험중인 각 억제제에 대한 부식방지율 (%) 을 계산하기 위한 것이다. 2- 아미노 ...
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탄화붕소입자를 사용한 무전해 니켈도금피막을 만들어, 복합도금에 있어서 계면활성제의 작용과 영향에 관하여 검토 하였다. 도금액중의 카티온 계면활성제를 첨가한 입자표...
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아연 Zn 도금에 비교하여 모든 특성을 향상하는 아연-코발트-망간 Zn-Co-Mn 도금강판의 피막구조에 있어서 Co, 몰리프덴 Mo 첨가원소의 영향에 관하여, 전자현미경 관찰, SE...
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확산투석법을 이용하여 금속이온을 함유하고 있는 폐 황산용액으로부터 황산을 회수하는 연구
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피로인산욕을 이용하여 전석된 니켈-주석 Ni-Sn 합금의 미세구조, 합금상 및 이들의 형태를 전자현미경으로 관찰 검토하여 도금막의 경도와 특성을 연구