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Ni-Cu 합금피막의 전석과 전기저항 특성
Electrodeposition and Electric Resistivity of Ni-Cu Alloy Firm

등록 : 2019.12.14 ⋅ 21회 인용

출처 : 전기화학, 63권 7호 1995년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

Ni-Cu合金皮膜の電析と電気抵抗特性

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.14
전해법에 의한 니켈-구리 Ni-Cu 합금도금에 관하여, 피로인산욕을 이용할때의 도금피막의 저항 및 TCR 특성에 있어서, 전석시의 pH, 전류밀도, 욕온도 및 생성피막의 열처리의 영향에 관하여 피막의 결정구조, 조성 및 형태에 관계에 관하여 조사
  • 금속전착 ^ Electrodeposition of Metal 전기적으로 음극에 붙는 것으로 환원되어 석출 됨. M+→ M (cathode) 양극 현상 : M→M+ (anode) 참고 금속전착
  • 니켈도금의 내부응력, 경도, 광택에서 1,4-부틴디올의 영향과 황산 전해욕에서 음극전류효율, 피복성, 도금액의 음극분극 거동을 연구하였다. 니켈석출의 미세구조...
  • 무전해 도금에 의한 금막의 미세구조에 있어서, 특히 전자 현미경의 직접 관찰에 따라 만든 여러 종류의 콘트라스트에서 금막 판형정의 결점과 생성 과정의 관련의 고찰
  • 수용성 조성욕 및 침지도금 방법은 도금속도를 증가시키고 더 우수한 밀착력을 갖는 두꺼운 피막을 만들었다. 리터당 23 g 의 양으로 염화주석 SnCl2 2H2O 의 침지 주석도금...
  • 니켈 붕소 복합 도금을 분산된 붕소 입자를 포함하는 도금욕에서 전기 도금하여 얻을 수 있음을 보여주었다. 300 °C 로 가열된 이 침전물은 Ni-Ni3B 합성물을 형성한다. 400...