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Ni-Cu 합금피막의 전석과 전기저항 특성
Electrodeposition and Electric Resistivity of Ni-Cu Alloy Firm

등록 2019.12.14 ⋅ 34회 인용

출처 전기화학, 63권 7호 1995년, 일어 6 쪽

분류 연구

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기타

Ni-Cu合金皮膜の電析と電気抵抗特性

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.14
전해법에 의한 니켈-구리 Ni-Cu 합금도금에 관하여, 피로인산욕을 이용할때의 도금피막의 저항 및 TCR 특성에 있어서, 전석시의 pH, 전류밀도, 욕온도 및 생성피막의 열처리의 영향에 관하여 피막의 결정구조, 조성 및 형태에 관계에 관하여 조사
  • 주석-니켈 합금은 철강, 구리, 황동과 같은 소재는 룰론 아연 다이캐스팅 위의 구리 또는 니켈의 하지에 직접 도금할 수 있다. 이 합금은 약 65%의 주석과 35%의 니켈로 이...
  • pH 완충 용액 ^ pH Buffer Solution 일반적으로 산이나 염기를 가하여도 공통 이온 효과에 따라, 그 용액의 수소이온 농도 (pH) 가 크게 변하지 않게 하는 용액을 말하며, ...
  • 암모늄을 사용하지 않는 염화칼륨욕으로 고광택 레베링 유연성이 우수한 도금이 가능하다. 암모늄을 함유하지 않으므로 질소 관련 폐수처리가 용이하며 첨가제의 안정성...
  • 알루미늄 건축분야에 적용 가능한 크롬프리계 화성처리 방법을 소개하였다. 화성처리에 있어서는 다양한 분야에서 검증된 지르코늄계에 착안 해 개발하고 있다.
  • 황산 수산 및 크롬산욕을 이용한 양극산화피막을 만들때의 전류반전조건과 피막의 미세구조 및 다공질구조에 관하여 전자현미경으로 관찰한 보고서