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Ni-Cu 합금피막의 전석과 전기저항 특성
Electrodeposition and Electric Resistivity of Ni-Cu Alloy Firm

등록 2019.12.14 ⋅ 34회 인용

출처 전기화학, 63권 7호 1995년, 일어 6 쪽

분류 연구

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기타

Ni-Cu合金皮膜の電析と電気抵抗特性

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.02.14
전해법에 의한 니켈-구리 Ni-Cu 합금도금에 관하여, 피로인산욕을 이용할때의 도금피막의 저항 및 TCR 특성에 있어서, 전석시의 pH, 전류밀도, 욕온도 및 생성피막의 열처리의 영향에 관하여 피막의 결정구조, 조성 및 형태에 관계에 관하여 조사
  • 광경화 에폭시 수지에 무전해니켈도금의 전처리에 대해 검토하였다. 화학 에칭 처리 전에 광경화 에폭시 수지에 대하여 팽윤도가 높은 유기 용제에 침적 처리하면 도금막을 ...
  • pH, 결정립 미세화 첨가제, 전류 밀도 및 전기 아연 도금 표면의 SEM 형태 관찰의 함수로서 염화아연의 산성용액에서 전기 아연도금 된 강판의 임피던스 분광 측정은 다른 ...
  • PTFE (연강 소재에 폴리테트라 플루오로 에틸렌 입자)를 사용하여 청동 (구리 90 % 및 주석 10 %) 의 윤활 복합피막을 만들었다. 전착은 시안화물이 포함된 알칼리욕에...
  • 인산 아연법 ^ Zinc Phosphate Treatment 철강 및 알루미늄의 [인산염처리] 방법의 하나로, 인산아연이 포함된 용액에 철강이나 알루미늄을 침지하여 표면에 미세한 인산아...
  • 표면장력 요구 사항은 미국 환경보호국 (EPA)의 Chromium MACT에 기록되었다. 크롬도금 과정에서 생성된 가스 거품이 탱크 액표면으로 올라와 파열되기 때문이다. 파열된 작...