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Ashutosh K. Gupta 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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도금폐액및 도금 스크랩에서의 귀금속 리사이클에 관한 설명
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Ni-P 무전해도금의 도금속도와 H2PO2-의 분해 속도는 무전해도금의 질량과 P함량을 분석하고 발생된 수소의 부피를 측정하였다. 혼합전위 이론을 바탕으로 다양한 조성의 용...
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도장후 단기간에 발생하는 도막박리의 원인으로, 크롬도금 공정에서의 부착잔유물 및 도금후의 도장까지의 보관환경에 착안하여, 이들이 부착성에 있어서의 영향을 조사
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42 아로이에 대하여 주석단층도금 및 Sn/Cu 2층도금을 하고, 위스커발생 및 성장에 있어서 항온항습시험에 의한 부식분위기의 영향을 조사
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포르말린 프리 무전해 구리도금 ^ Formaldehyde Free Electrolss Copper Plating 환원제로 [포르말린]을 사용하지 않는 [무전해구리도금]으로 [차아인산소다]욕과 [글리옥실...