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주석도금의 위스커성장에 있어서 항온 항습 시험에 따른 부식 분위기의 영향
Effect of corrosion atmosphere using environmental test chamber on whisker growth of Tin electroplating

등록 2011.08.05 ⋅ 109회 인용

출처 표면기술, 62권 1호 2011년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.25
42 아로이에 대하여 주석단층도금 및 Sn/Cu 2층도금을 하고, 위스커발생 및 성장에 있어서 항온항습시험에 의한 부식분위기의 영향을 조사
  • 구리도금욕 Copper Electroplating Bath 구리도금액은 용도와 목적 또는 도금액의 조성에 따라 아래와 같이 나누어질 수 있다. [구리도금] 황산구리도금욕 (장식/PCB/동박) ...
  • 경질 아노다이징 후 흑색을 낼려고 하는데 황산 전해액으로는 염료가 잘 먹지 안는데요 보다효과적인 방법이 없을까요? 욕온2~5도 전해시간 40분 황산농도 20~22 피막두께20...
  • 염화백금산 H2PtCl6⋅6H2O 를 주성분으로 하는 백금도금욕은 Pilet 의해 고안되었으며, 그 보다 97 년 뒤인 1930 년에 Pfanhauser 에 따라 욕조성이 다음과 같이 개정되었다....
  • 염화아연 도금욕에서의 펄스전해법을 이용하여 만든 아연도금 피막의 결정자의 크기, 표면형태, 결정배향성과 유기첨가제의 영향에 관하여 조사 1. 기본욕으로 PEG 와 안식...
  • 텅스텐 W 는 주석산염이나 구연산등의 지지염인 코발트 Co, 철 Fe, 니켈 Ni 등의 공동금속 및 텅스텐-코발트 W-Co, 텅스텐-철 W-Fe, 텅스텐-니켈 W-Ni 등의 합금도금으...