도금 첨가제 제조 원료약품 - 주석도금의 위스커성장에 있어서 항온 항습 시험에 따른 부식 분위기의 영향

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주석도금의 위스커성장에 있어서 항온 항습 시험에 따른 부식 분위기의 영향

Effect of corrosion atmosphere using environmental test chamber on whisker growth of Tin electroplating

등록 : 2011.08.05 ⋅ 80회 인용

출처 : 표면기술, 62권 1호 2011년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

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저자 :

Makoto HINO¹⁾ Koji MURAKAMI²⁾ Yutaka MITOOKA³⁾ Ken MURAOKA⁴⁾

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자료요약

카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.25

42 아로이에 대하여 주석단층도금 및 Sn/Cu 2층도금을 하고, 위스커발생 및 성장에 있어서 항온항습시험에 의한 부식분위기의 영향을 조사

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