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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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브레이징이란 450°C 이상에서 접합하고자 하는 모재(BASE METAL) 용융점(MELTING POINT) 이하에서 모재는 상하지 않고 용가재와 열을 가하여 두 모재를 접합하는 기술이다.
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현행의 무전해구리 도금은 LSI 구리배선 형성과 전자파 실드등의 제작에 이용되고 있다. 그러나 도금욕에 사용되는 환원제 (포르마린 등) 와 착화제 (EDTA 등) 의 유독성이 ...
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산소 및 염소 발생에 사용되는 산화 이리듐 코팅 티타늄 전극은 일반적으로 복잡한 열분해 공정을 사용하여 준비하였다. 제조를 단순화하기 위해 이리듐을 티타늄 소재위에 ...
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투명한 비전도성 소다 석회 유리에 NiP 피막을 무전해 도금하는 공정을 조사 하였다. 이 프로세스에는 에칭 및 활성화의 반복적인 주기가 2회 이상 필요 하다. 400 ℃ 및 600...
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무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 Cu...