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Atsuo KAWANA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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블라인드 마이크로비아는 더 엄격한 라인 및 공간 공차를 달성하기 위한 이상적인 방법이다. 이 개발은 특히 이동통신 애플리케이션의 요구에 의해 주도되었다. 이 기술...
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직교시험 · Taguchi Method Taguchi Method 는 다구치 겐이치 (田口玄一) 박사에 의해 개발된 것으로 기술을 최적화하기 위한 방법의 하나이다. 1980년 타구치 박사가 미국 ...
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N-N-디메틸 포름아미드 (DMF) 가 차아인산염욕에서 얻은 무전해구리도금의 도금속도, 도금욕조성, 구조 및 형태에 미치는 영향을 연구하였다. 차아 인산염 (산화) 과 구...
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내열성이 높은 수지표면에, 도금법으로 회로를 형성하는 성막기술은 여러 방법이 있으나, 대부분의 회로성형에 사용되는 구리배선상의 마무리처리로서, 무전해니켈도금법을 ...
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Ni-P 의 구조에 대한 여러가지 논문이 조금씩 다른 결론을 내리고 있기 때문에 최근 필자가 6.3~13.6 wt% P 를 함유한 무전해 Ni-P 도금층의 구조와 상변태에 대한 연구를 ...