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Atsushi SUGIYAMA 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Ni-P의 무전해 도금이 다이아몬드 입자에 성공적으로 석출되었다. 미세 단층 촬영을 수행하여 석출 메커니즘을 연구하였다. 이를 통해 다이아몬드 입자의 피복률은 도금 시...
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2" ~ 6" Wafer 도금 용액를 구매하려고 합니다. Au, Ni, Ni-Fe 도금 용액. Au는 난시안으로 추천 부탁 드립니다.
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아연-니켈 합금을 알칼리 전해질에서 얻었다. 니켈에 좋은 착화제인 4가지 아민을 테스트하여 도금공정과 최종 판에 미치는 영향을 확인했다. 알칼리 전해질과 함께 일반적...
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주석-은 Sn-Ag 합금에 의한 고밀도 실장기술에 필요한 마이크로 범프를 형성하는 기술의 개발로, 일광형이 가능한 전기도금법에 의한 형성을 검토