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Ayumi YAMAGISHI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루...
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안녕하십니까? 도금에서 완충제로 붕산을 많이 사용하고 있습니다. 도금액 분석을 할때 붕산의 양을 분석하지 않고 pH만 관리를 하면 어떤 문제가 발생하나요?
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산세용액 내의 염산, 황산 등의 무기산류에 킬레이트제 0.1~30 wt/v %, 금속불화물 0.1~20 wt/v %, 실란 가수분해물 0.1~10 wt/v %, 계면활성제 0.05~1.0 wt/v % 를 함유하...
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급속히 발전하는 하이브리드 IC에 지원하는 기판으로 최근사용되는 아루미나 기판에 관한 특징을 설명하고, 세라믹다층 배선기판에 관하여서 설명
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기존의 초음파 반응 시스템이 갖고 있는 단점을 보완하기 위하여 진동자를 직접 반응기에 부착시킨 초음파 반응기를 제작하여, 전착반응을 이용한 중금속 회수에 있어서 총...