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세라믹기판
Ceramic board

등록 2010.01.11 ⋅ 44회 인용

출처 실무표면기술, 29권 12호 1982년, 일어 7 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.09.15
급속히 발전하는 하이브리드 IC에 지원하는 기판으로 최근사용되는 아루미나 기판에 관한 특징을 설명하고, 세라믹다층 배선기판에 관하여서 설명
  • 무전해니켈도금의 선택성 및 원활한 작업은 안정제를 사용해야 한다. 필요없는 부분은 촉매활성을 차단하고 소재의 활성을 조절함으로써 기능성이 부여된다. 환원제로서...
  • 결정화에 대한 펄스 도금의 영향 1. Introduction 전착공정에서 이온들은 원자이동, 대류, 확산에 의해 음극으로 이동한다. 이러한 이온들은 charge-transfer 반응이 일어나...
  • 설파메이트 전해질에서 최대량의 텅스텐을 포함하는 니켈-텅스텐 합금의 전기화학적 도금과정을 조사하였다.
  • 지속적으로 교반되는 15 wt. % H2SO4 전해질에서 정전위적으로 형성된 다공성 양극 Al2O3 피막의 성장을 양극산화 전압 (14~18 V), 욕조 온도 (15~25 ℃) 및 양극산화 시간 (...
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