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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 B. Liu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34631회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 이 책은 독자들에게 유해용매에 관한 현재상황을 포함하여 기초부터 최신개발에 이르기까지 비수성 용액의 전기 화학에 대한 지식을 제공하기 위해 작성되었다. 이 책은 두 ...
  • 철강의 구리-니켈-크롬 도금공정 ^ Nickel-Chromium Plating Process on Iron or Steel 일반 금속소재상의 방식을 목적으로한 장식 니켈-크롬 도금의 일반적인 공정이다. 금...
  • 본질적으로 광택면을 도금할수 있는 니켈도금액의 도입은 그 이후로 이전의 일반적인 도금후 연마 및 '색상'작업이 거의 필수적인 것이 아니었기 때문에 주요 혁신이었다. ...
  • 3가크롬도금 용액을 양극에 직접 접촉하지 않도록 특수 양극상자를 사용하고 있다. 양극상자에는 도금액과 양극을 분리하기 위해 액체를 통하지 않는 이온교환막을 이용하고...
  • 최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...