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B. NAYAK 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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적당한 전류효율, 온도와 전류밀도에서 두껍고 균열이 없는 피막의 전착을 위한 적절한 도금 조건을 개발하였다. Ni-Mo 도금 (5-22 wt.% Mo) 은 유체 역학 조건에서 황산염-...
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아연 전석욕 중에 철 및 무기 유기계의 불순물을 공존하여, 철 이외의 불순물이 철의 공석거동에 미치는 영향을 조사하였다. 철과 공존하는 무기계 불순물로서는 철 보다 귀...
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균일전착성 피막의 연성 솔더특성 레지스터밀착성 에칭특성을 만족 분해생성물이적고 불순물에 둔감하여 활성탄처리 주기를 연장 [Bright Acid Copper Process Cu-BRITE TH]
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세척장치의 진화아 금속부품가공분야, 반도체소자제조분야, 액정표지소자분야등의 세적에 관하여 설명
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황산아연 도금액 분석 ^ Zinc Sulfate Plating Bath Analysis 황산아연 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 비이커에 취하고 물 100 ㎖ 를 가한다. 3 % 시안화소다액을 조금씩 가하여 백...