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Benjamin S. Yaffe 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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피막생성을 위한 주제로서 크롬을 함유하고, 보조제로서 질산과 설페이트를 사용하는 크로메이트 용액으로 아연도금 강판에 반응형 크로메이트 피막처리를 하는 용액에 ...
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HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에...
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전기화학프로세스에 의한 기능도금의 제법으로 중요한 기술이며, 전기도금 및 무전해도금에 의한 현재의 생각과 피막의 응용등을 설명
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본 기술 표준은 소니 제품을 구성하는 부품·디바이스등에 함유되는 환경관리물질에 관해서 사용을 금지하는 물질, 전폐를 목표로 하는 물질, 적용제외 항목을 명확하게 하여...