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Bernd Schenzle 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황산염 기반 산성 전해질에서 구리 전착의 동역학 및 메커니즘에 대한 광범위한 염화물 농도에서 염화물 Cl- 이온의 영향을 조사하였다. 염화물 이온은 두 가지 경쟁적 효과...
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황산마그네슘을 사용한 화성처리로 Al-Mg-Si 합금의 방식기구에 관하여, 처리온도, 처리시간의 변화에 따라 피막구조의 변화와 관계의 상세한 검토
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저온공정에 적용이 가능한 도금액을 제조하고, 여러가지 전처리 조건, 도금액과 도금조건에 따른 선택성에 대해서 고찰하였으며, 도금조건에 따른 도금속도와 도금피막의 성...
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시안화구리 도금액 관리 ^ Copper Cyanide Plating Bath Control 도금액 성분의 역할 시안화구리 Copper Cyanide 〔Cu(CN)2〕 시안화구리는 구리이온의 보급원이다. 시안화...