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Bin Hui 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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초소형 전자기기의 성능이 크게 향상되면서 금 Au 도금 제조공정에 대한 수요가 증가했다. 지속적인 도금욕 관리와 이에 따른 시너지 작동 모델의 적용을 통해 고품질의 금 ...
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2종류의 착화제를 이용하여, 착화제의 조합 및 비율이 석출속도, 성막조성 및 구조에 주는 영향에 관하여 검토
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CMP 를 대체하는 새로운 기술로서 자기연마법에 착안하여, 이를 이용한 새로운 자성연마의 개발을 목적으로한 실험
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PP수지를 소재로할때 밀착기구에 관한 검토와 결과 보고
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팔라듐도금 리드프레임에서 니켈과 팔라듐은 리드프레임 제조공정에서 외부리드를 포함한 전체표면에 도금된다. 사용자는 외부리드를 구부린후 도금피막 균열을 지적하였다....